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晶圆隐形切割/划线
激光隐形切割是激光切割晶圆的一种理想方案,很好地避免了砂轮划片的晶圆损伤问题。本设备利用自主研发的超短脉冲、特殊波长激光器,通过光学整形优化,可以在晶圆内部形成有效微裂纹,保证切割后产品完全分离。切割完成后,通过拉伸支撑膜完全分离产品。
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